事件：

長(zhǎng)電科技（600584）昨日發(fā)布公告，關(guān)于對(duì)《中國(guó)證監(jiān)會(huì)行政許可項(xiàng)目審查一次反饋意見(jiàn)通知書》的回復(fù)，并就星科金朋2017 年-2019 年業(yè)績(jī)進(jìn)行承諾和業(yè)績(jī)補(bǔ)償發(fā)布補(bǔ)充協(xié)議。

投資要點(diǎn)：

業(yè)績(jī)承諾及業(yè)績(jī)補(bǔ)償彰顯整合成效，業(yè)績(jī)改善持續(xù)發(fā)酵

三方協(xié)定星科金朋17-19 年承諾業(yè)績(jī)分別為0.7 億元、3.8 億元和5.6 億元，大基金與中芯國(guó)際按持股比例進(jìn)行業(yè)績(jī)補(bǔ)償，上限分別為1 億元和1.53億元。公司做出此業(yè)績(jī)承諾和補(bǔ)償表明對(duì)整合及經(jīng)營(yíng)的信心。公司表示星科金朋16 年10 月單月已經(jīng)接近盈虧平衡，經(jīng)營(yíng)狀況明顯改善符合預(yù)期。

韓國(guó)廠SIP放量出貨，新加坡廠eWLB供不應(yīng)求，實(shí)現(xiàn)大幅扭虧

公司已將中國(guó)最大芯片設(shè)計(jì)公司訂單成功導(dǎo)入韓國(guó)廠，預(yù)計(jì)2017 年二季度批量生產(chǎn)；SIP 放量出貨，我們預(yù)計(jì)16 年、17 年分別將為公司帶來(lái)1億，2 億的凈利；韓國(guó)廠今年將大幅減虧。此外新加坡廠抓住晶圓級(jí)扇出型封裝eWLB 的全球技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)機(jī)遇，將eWLB 產(chǎn)能將由4000 件/周擴(kuò)張至9000 件/周；產(chǎn)能供不應(yīng)求，新加坡廠今年9 月已實(shí)現(xiàn)盈利。

上海廠啟動(dòng)搬遷，與長(zhǎng)電先進(jìn)組形成FC+BP最強(qiáng)組合

上海廠11 月初已啟動(dòng)大規(guī)模搬遷，公司制定嚴(yán)密計(jì)劃，保證搬遷過(guò)程不丟失客戶，17 年三季度前完全搬遷完成，預(yù)計(jì)18 年江陰新廠將全面恢復(fù)原營(yíng)收規(guī)模。星科金朋江陰廠與長(zhǎng)電先進(jìn)將建立BP、封裝和測(cè)試的一條龍服務(wù)的供應(yīng)鏈，基于14nm 晶圓工藝已完成驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)階段，JCAP+JSCC 組合將成為了當(dāng)前國(guó)內(nèi)最強(qiáng)封測(cè)組合。

維持“推薦”評(píng)級(jí)：

公司承諾星科金朋17 年7 千萬(wàn)凈利潤(rùn)，表明星科金朋17 年將實(shí)現(xiàn)盈利，同時(shí)原長(zhǎng)電穩(wěn)健經(jīng)營(yíng)，17 年將實(shí)現(xiàn)6 億凈利潤(rùn)，符合我們之前17 年6.7億凈利潤(rùn)的判斷。此外依據(jù)業(yè)績(jī)承諾我們對(duì)18 年凈利進(jìn)行微調(diào)，預(yù)計(jì)公司16-18 年 EPS 分別為0.19 元，0.65 元，1.08 元，目前對(duì)應(yīng)的PE 分別為95 倍、28 倍、17 倍。維持“推薦”評(píng)級(jí)。

風(fēng)險(xiǎn)提示 半導(dǎo)體行業(yè)周期下行，星科金朋整合低于預(yù)期。