據(jù)臺灣《工商時報》報道，臺當局“經(jīng)濟部長”鄧振中今(26日)指出，考慮國際競爭與大陸市場，正評估全面開放陸資可“有條件參股”臺灣半導體產(chǎn)業(yè)上中下游，考慮開放同時，臺當局也將設4大配套：保全技術、保護商業(yè)機密、不涉及挖角以及產(chǎn)業(yè)外移，配套妥適后才會開放。

　　鄧振中今早參加“立法院經(jīng)濟委員會”項目報告，委員會開始前接受媒體訪問，作上述表示。

　　鄧振中表示，若以半導體產(chǎn)業(yè)上中下游來看，中下游之制造與封裝測試皆已有條件開放陸資赴臺，僅剩上游設計還未開放；以整個國際競爭情勢來看，禁止一事可能需要再考慮，未來考慮開放陸資參股臺灣IC設計業(yè)同時，也會設立完整配套措施。

　　鄧振中所說配套措施包括：技術是否可能被移轉至大陸、陸資參股是否會竊取商業(yè)機密、不當挖角臺籍人才與產(chǎn)業(yè)外移大陸。

　　他也強調(diào)，若配套各界都能放心，就可以開放，且會在規(guī)范之下，要求被陸資參股的臺灣公司做出就業(yè)等承諾，開放才會實施。